我终于把机器拆开了!!!


1.从拆机的情况来看,广达JW5模具的机器比我想象的要结实,至少卡扣需要很用力才可以掰开。
2.底座的塑料还是很厚实的,只可惜C面(键盘掌托面)比较薄。感觉一用力就能弄坏掉。

3.键盘往下拆的时候很容易弄伤巧克力键盘的亮面。
4.机器整体没有需破坏才能拆解的结构。
5.屏幕轴承的固定位置略显单薄。
6.风扇与散热片之间距离有点大。
7.导热硅脂涂抹的很差劲,而且导热硅脂质量似乎也不是很好。
8.机器内部的屏蔽铝箔粘贴的很多(我叫那个玩意屏蔽铝箔,我自己起的名字),但是部分地方粘贴的有气泡。
9.机器内部能够积累灰尘的地方不多,但是由于风离散热片距离远所以估计使用时间久了会把灰尘吹的到处都是。
10.自己适用MX-4的导热硅脂后,散热效果明显改善。
11.拆解后再安装的时候很幸运没有多出螺丝也没有少螺丝。


然后以下是图片,不介绍怎么死乞白赖的拆开的,因为容易误导小白拆机,自行拆机损坏不保修!


另:拆机之后我的那个会滋滋叫唤的空格键好了~


----------------------------(原帖发布于2015年6月2日,百度贴吧机械师笔记本贴吧)


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